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Moric - Serie n 41179k103 résine, cette carte est irréparable.

L Avant de transmettre votre carte électronique à CASSE CLIM pour intervention, il est impératif de vérifier la présence éventuelle d’un encapsulage par résine. Cette couche polymère, appliquée pour assurer une protection contre l’humidité, la poussière, et autres contaminants, complique considérablement les opérations de diagnostic et de réparation. En effet, la résine rend l’accès aux composants difficile, limite la possibilité d’inspection visuelle, et nécessite souvent des procédés spécifiques de décapsulation chimique ou mécanique pour accéder aux circuits sous-jacents sans les endommager.

En quoi l’encapsulation par résine complique-t-elle les opérations de diagnostic et de réparation ?

Risques associés au décapsulation de la résine

  Le processus de retrait de la résine encapsulante comporte un risque important d’endommagement des composants électroniques sensibles. Les contraintes mécaniques exercées lors du décapage, ainsi que les réactions chimiques utilisées pour dissoudre ou ramollir la résine, peuvent engendrer des microfissures, des ruptures structurelles, voire la destruction complète des composants ou des pistes conductrices sur le circuit imprimé.

                                                                                                                 Exemple de carte électronique résinée    


Perte d’informations critiques lors du décapsulage

Le retrait de la résine peut entraîner l’effacement ou l’altération des marquages gravés ou imprimés sur les composants électroniques. Ces identifiants sont indispensables pour la reconnaissance précise des pièces et la validation du diagnostic. Leur disparition complique significativement l’identification des composants, rendant le processus de réparation plus complexe et moins fiable.


Comment reconnaître une carte électronique encapsulée par résine ?

La résine d’encapsulation se présente sous diverses teintes, notamment transparente, jaune, verte, noire, marron ou blanche. La présence d’une couche homogène de l’un de ces matériaux sur la surface de la carte est un indicateur clair que celle-ci est résinée.

Que faire en cas de carte électronique encapsulée par résine ?

Transmission d’une image pour évaluation :

Si vous doutez de la présence de résine sur votre carte, prenez une photographie haute résolution de la surface et transmettez-la à notre service technique. Nos spécialistes procéderont à une analyse visuelle détaillée afin de déterminer la nature de l’encapsulation et de vous orienter vers la solution la plus appropriée.

Retrait manuel de la résine :

Dans l’éventualité où vous souhaiteriez procéder vous-même au décapsulage, il est impératif d’utiliser des outils spécialisés et des méthodes précises pour limiter les risques de détérioration des composants sous-jacents. Cette opération délicate requiert une grande maîtrise afin de préserver l’intégrité des circuits imprimés et des éléments électroniques.

Avertissement important :

La responsabilité du retrait de la résine vous incombe intégralement et doit être prise en connaissance des risques inhérents. CASSE CLIM pourra réaliser un diagnostic approfondi et une évaluation de la réparabilité uniquement si les marquages d’identification des composants restent intacts et visibles après décapsulation.

Formulaire de réparation cartes